深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。现厂房面积800多平方米，公司多年专注于芯片加工相关领域，专业生产销售BGA植球机、BGA熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！
| 公司名称 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 | 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91440300MA5F793W3M | ||||||
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| 法定代表人 | 梁志祥 | 注册资本 | 100万(元) | 注册地址 | 深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田工业区22栋503 | ||||||
| 成立日期 | 2018-07-04 | 营业期限 | 2018-07-04 至 无固定期限 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 | ||||||
| 经营范围 | 电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。 | ||||||||||
