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产品特性：芯片加工	加工种类：芯片表面加工处理	加工方式：来料加工
加工设备：回流焊，加热台，返修台，植球台，编带机等	加工设备数量：20	生产线数量：10
日加工能力：65K

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。现厂房面积800多平方米，公司多年专注于芯片加工相关领域，专业生产销售BGA植球机、BGA熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！