| 产品特性：IC加工再用 | 加工种类：电子元器件表面加工处理 | 加工方式：来料加工 |
| 加工设备：回流焊、返修台、加热台、植球台等 | 加工设备数量：10 | 生产线数量：6 |
| 日加工能力：65K |
专业承接BGA芯片拆卸、植球。
批量EMMC植株、QFN脱锡，PCB拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、***类CPU拆卸、植球、清洗、摆盘等。
加工后可直接贴片
公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量。
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