| 产品特性：IC加工再用 | 加工种类：芯片翻新 | 加工方式：来料加工 |
| 加工设备：回流焊、返修台、加热台、植球台等 | 加工设备数量：10 | 生产线数量：6 |
| 日加工能力：50K |
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