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电子元器件拆板翻新 芯片保密加工 BGA翻新加工

产品标签  | 拆芯片代加工 IC翻新 BGA芯片植球 IC清洗 无损伤芯片加工

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批量芯片拆卸，除锡，植球，清洗等一条龙加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片使用，不影响功能。

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      梁先生
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    产品特性：IC加工再用品牌：ALTERA/阿尔特拉型号：BGA
    类型：逻辑IC封装：托盘

    我们是一家专业芯片加工厂家，承接SOP芯片自动编带加工，管装料转编带，批量芯片拆卸，除锡，植球，清洗等一条龙加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片使用，不影响功能，根据客户需求可做有铅、无铅加工工艺。





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