| 产品特性：IC加工再用 | 加工种类：芯片表面加工处理 | 加工方式：来料加工 |
| 加工设备：回流焊、返修台、加热台、植球台等 | 加工设备数量：10 | 生产线数量：6 |
| 日加工能力：50K |
深圳市卓汇芯科技有限公司成立于2018年。现厂房面积800多平方米，全体成员30多人，是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。
【服务项目】
PCBA拆料、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容除胶清洗编带、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带等服务。
针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，贴心服务。
我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高产能的为您提供一站式服务！
欢迎来电咨询，来厂指导！
【返修加工服务】
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球、测试、划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、换料、各类BGA芯片植球、QFP整脚、QFN除锡清洗、各类IC清洗、编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。
