| 产品特性：IC加工再用 | 品牌：ALTERA/阿尔特拉 | 型号：BGA |
| 类型：处理器 | 封装：BGA |
加工系列
提供一站式BGA返修，BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装IC拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、磨盖面、打字、摆盘、编带等。
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等，加工后可直接上线SMT贴片。
旧电路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
销售系列
BGA植球设备：半自动BGA刮锡机、半自动BGA植球机，BGA返修台、BGA熔锡台、恒温加热台、BGA烤箱
BGA植球工具：植球刮刀、高温胶布
BGA植球耗材：有铅/无铅锡球，BGA助焊膏，有铅/无铅锡膏
定做系列
BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。
